高通与台湾反垄断机构最终达成和解，高通罚款8900万美元！

今日消息，中国台湾“公平贸易委员会”正式宣布，已经和美国移动芯片制造商高通达成和解协议，并且芯片巨头高通需要将支付27.3亿元新台币（约合8900万美元），就监管机构提起的反垄断案达成和解。

此前，中国台湾“公平贸易委员会”对高通的垄断行为进行了调查，而高通对中国台湾“公平贸易委员会”判定其违反台湾地区公平贸易法的决定提起诉讼。

作为和解协议的一部分，高通同意做出一些与流程相关的承诺。在与手机授权商就高通蜂窝标准必要专利（SEP）进行协议谈判时，该公司答应秉持相互诚信与公平的原则。此外，双方还同意，高通在7月底支付的27.3亿新台币（约合6.1亿元）罚款将由中国台湾“公平贸易委员会”保管。

此次高通与中国台湾“公平贸易委员会”正式达成和解之后，未来5年，高通将在台湾推动一些贸易项目，以造福移动和半导体生态系统以及中小型企业和消费者，包括5G合作、新市场拓展、初创企业与大学的合作，以及为运营和生产工程建立台湾中心等。